镀层容易烧焦产生粉末 （1）铜含量太低。应适当补充硫酸铜。 （2）电流太大。应适当减小。 （3）光亮剂用量不当。应适当调整。 （4）镀液温度太低。应适当提高。 （5）闪镀时带入氰离子造成污染。应加温至60℃，将氰离子除尽。

 镀层光亮平整性差 （1）光亮剂用量不当。应适当调整。 （2）镀液中有机分解物过多。应使用双氧水和活性碳进行处理。 （3）镀液温度太高。应适当降低。

 镀层表面有条纹 （1）四氢噻唑硫铜含量过多。 （2）电流密度太高。应适当降低。

 镀层有毛刺 （1）阳极材料选用不当。应检查极板磷的含量是否符合电镀要求。 （2）镀液中阳极泥或悬浮物太多。应清洗阳极，过滤镀液。 （3）制品基体的预处理不良。应适当调整预处理工艺。 

电解液分散能力太差 （1）硫酸含量偏低。应适当增加。 （2）苯基聚二硫丙烷磺酸钠含量太高。应使用双氧水剂活性炭处理镀液后， 调整光亮剂的含量。 （3）镀液温度太高。应适当降低。 

电压高而电流升不上去 （1）硫酸含量偏低。应适当补充。 （2）镀液温度太低。应适当提高。 （3）镀液浓度太高。应稀释镀液。 不导电且无镀层 镀件放镀槽时，未带电下槽或电流过大，击穿化学镀层。应将镀件接通小 电流后带电下槽。 

夹具接触的部位镀层溶解 （1）接触点过小和起始电流密度太大。应改进夹具，增大触点；镀铜电流应逐步提高或采取闪镀。 （2）制品金属化后放置时间太长。应缩短放置时间，制品金属化后应立即进行电镀处理。 （3）化学镀层应力太大。应采取降低应力的措施，沉积微裂纹金属或微孔金属，镀件的棱边及转角部位应进行屏蔽处理。 （来源：福建电镀网）