酸性光亮镀铜工艺有什么特点? 酸性光亮镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是镀液成分简单，基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高，沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。基本取消了机械打磨和抛光工序。酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度最好控制在30℃以内。

另外，酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要氰化铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。为什么在酸铜中能得到光亮整平的镀层? 电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用。添加剂除了有正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的细度，因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。其他光亮剂的作用机理大致也是这样的。现在常用的酸性光亮镀铜添加剂有哪些? 酸性光亮镀铜开发早期采用的是多组分单一添加的光亮剂，这就是所谓MSHOD体系和SBP体系。

在MSHOD体系中，M是甲基蓝，S是聚二硫丙烷磺酸盐，H是2一巯基噻唑啉，O是聚氧乙烯烷基酚醚，D则是亚甲基二萘磺酸钠。这些组分都是单独添加到镀液中，用量大都是每升几毫克，通过协同作用达到整平和光亮目的。随着对光亮剂作用机理探讨的深入，酸性光亮剂也由单一成分组合发展为复合添加剂的阶段。早期开发的单一组分的添加剂也都发展成为酸性镀铜光亮剂的中间体。现在商业化镀铜光亮剂已经是采用各种酸性镀铜添加剂中间体配制而成的。如BFJ-210、BFJ-610等。 如何用简单的方法来判断酸铜槽液中添加剂的多少? 可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时，即使停止阴极移动，也能得到光亮性镀层，阴极移动时，镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂，还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂，使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮，停止移动更差，就表明镀液中的光亮剂不足，需要补加。当然最好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。（来源：福建电镀网）