氰化铜锡合金在我国是一个很流行的镀种，当镀层里锡含量在40%以上时，镀层呈银白色，我们称之为白铜锡。该镀液的分散能力和深镀能力好，很多时候都作用在要求无镍的场合，用作代镍。广泛用于饰品和小五金电镀。而作为代替氰化铜锡的无氰白铜锡，该工艺无任何重金属添加剂，完全无氰，符合ROHS-WEEE的一切标准。其镀层银白雪亮，镀层主要成份45%铜55%锡，走位好，颜色光泽媲美光亮镍，既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可作为产品之最终面色，或用于ABS产品的完全无镍化要求。焊接性能良好，可适用于高档电子产品。

1.性能比对：（表6）

由于无法厚镀，这导制了无氰白铜锡的使用有一定的局限性，目前只适用于一些特定的无镍工艺流程。实例：

A.某电镀公司无镍电镀工艺流程：

工件－前处理－预镀铜－光亮酸铜－FCS无氰白铜锡－预镀银－光亮厚银－钝化－水洗－干燥－包装

B.某电镀公司ABS无镍电镀工艺流程：

工件－前处理－化学镀铜－焦铜－光亮酸铜－FCS无氰白铜锡－三价铬－水洗－干燥－包装。

2.镀液组成及操作条件

镀液组成：                    标准                 范围

焦磷酸钾                     320克/升              250-350克/升

焦磷酸铜                     10克/升               5-12克/升

焦磷酸亚锡                   25克/升               15-35克/升

络合剂FCS-A                  100毫升/升            80-120毫升/升

稳定剂FCS-B                  20毫升/升             10-30毫升/升

光剂FCS-C                    15毫升/升             15－20毫升/升

操作条件：

	标准	控制范围
铜含量	3.6克/升	2-5克/升
锡含量	14.5克/升	10-25克/升
铜锡比	1:4	1:2-5
P比[P2O7]:[Sn+Cu]	8.5	8.0-9.0
镀液比重:	1.25  (30°Be)	25-35°Be
操作温度	25℃	15-30℃
PH值	8.2	8.0-8.8

工件转动	需要
过滤	滤芯≤5微米，每小时过滤最小2-3次
操作电压	1.5-3.5V
阴极电流密度	0.5-1安培/平方分米
阳极电流密度	最大1安培/平方分米
沉积率	接近0.5微米/分钟在1安培/平方分米
电流效率	接近90%

3. 优点：

a.配制简单，焦磷酸钾，焦磷酸铜，焦磷酸亚锡即可完成镀液的建浴,成本低廉。

b.镀液稳定，加入特制的络合剂和稳定剂，镀液不分解，不混浊，无沉淀。

c.常温操作，节能环保。不产生对人体有害的刺激性气味。焦磷酸体系，废水处理简单。采用不锈钢阳极，节省成本。

d.生产维护简单，成份按分析补充，定期采用活性炭处理，补充适量的B和C剂即可保持连续生产，无需停产处理。